在當今世界經濟格局中，為了在國際競爭里占據有利位置，我國大力發展半導體產業乃大勢所趨且已取得一定成效。半導體作為技術含量高、行業產值高、戰略意義高的中國關鍵基礎行業，在國家數字化戰略的指導下，如何才能實現降本增效、保障生產正常運轉？近年來，產業政策有怎樣的變化、應如何把握時代“芯”機會？又有哪些優秀的數字化實踐可供分享？

2023年8月25日，芯安信息安全聯合深信服科技、速石科技共同舉辦了主題為“云領芯機遇”的芯片行業數字化轉型研討會·長三角站，遍邀IC設計、晶圓制造、封測、設備原廠等數十家芯片企業的信息安全負責人及IT骨干出席會議。多位行業大咖發表主題演講，活動還就上述種種問題展開了深入探討和交流。

14:30，會議正式開始，由深信服科技參會領導發表講話，對到場來賓表示誠摯歡迎與感謝。

首先，由上海集成電路行業協會規劃發展部的劉林發部長帶來《集成電路產業發展與政策解讀》，分別從市場規模、技術趨勢、國際環境、長三角集成電路產業規模、政策演變及趨勢等方面論述了產業發展情況。劉部長認為，這幾年全球集成電路產業規模總體呈下降趨勢，但中國集成電路產業發展趨勢優于全球趨勢，產業利好政策頻出。

總體而言，演講中有三個關鍵點：一是認清規律，集成電路產業每3~4年為一個發展周期，企業要做好資金預案，當行業處于低谷時才能渡過難關。二是認識到產業重要性，集成電路產業與GDP的關系是1:100，更是國際科技競爭的高地。三是識別重點，高性能計算機、通信、人工智能融合發展，工藝逼近極限，Chiplet成為重要途徑，汽車電子發展速度最快，長三角匯聚著行業發展機會，企業發展核心競爭力的同時要爭取政策支持。

劉部長曬出多維度行業數據，深入剖析、娓娓道來，說清了產業發展現狀、政策的演化和趨勢，指出了企業發展的方向和關鍵點。

隨后，芯安信息安全專家Leo發表了題為《芯片廠機臺安全防護策略與措施》的精彩演講。

首先，Leo認為信息安全就是要做到機密出不去、威脅進不來、特權不濫用、安全不違規，芯片業不同族群在信息安全上有不同側重點，設計廠、晶圓廠和機臺廠側重防泄密，晶圓廠、封測廠和機臺廠側重提升運維效率，晶圓廠和封測廠側重防生產中斷。

其次，Leo提出只有災備系統是一切異常的最后一道防線。晶圓廠經常花大錢購買各種信息安全產品來保護機臺，卻很少花小錢做災備，做好信息安全兜底措施。為什么會這樣？因為這么多年來，國內始終沒人能做機臺災備。而今天，芯安做到了，這就是Omega機臺災備系統，它能在機臺遭受病毒攻擊、系統崩潰甚至硬件損壞時，提供復原一切的手段，它能兼容更低的業務系統版本，它能做到離線還原，是一個有效的、高性價比的災備方案。

同時，機臺遠程運維在國外已廣泛應用，但國外的解決方案商不與國產設備商合作，國產機臺沒辦法享受遠程協作的便捷，所以做中國本土的機臺遠程運維方案很有必要，這也是Eta物聯網協作平臺的研發初衷。?

最后，Leo還介紹了Gamma安全文檔交換系統，在資料交換過程中可同時掃描Windows和Lunix病毒，定制U盤能做到硬件級只讀不寫、只寫不讀，Gamma能滿足文件無毒傳輸的需求。

結合自身18年的半導體IT Infrastructure與信息安全管理經驗，Leo分享了12寸晶圓制造廠系統網絡架構和晶圓廠各階段系統建設，介紹了為芯片業定制的三款信息安全解決方案，旨在保障芯片廠生產正常運轉，用信息安全賦能生產，幫助公司在安全的前提下有效提升生產效率。

之后，深信服科技企業事業部芯片行業總監劉偉深入講解了《深信服助力芯片企業數字化轉型》。劉總從頭梳理了芯片行業的業務流程和特點，分析了芯片行業數字化方向和趨勢，并提出了芯片行業解決方案。

他認為芯片行業數字化可劃分為設計數字化、制造裝備數字化、生產過程數字化和管理數字化共四大方向。芯片行業按照ISA-95架構可以把常用業務系統分為日常辦公系統、研發業務系統-重點在設計領域和核心生產系統-制造封測領域共三層。當前芯片設計、制造、封測企業信息化是以EDA、MES、CIM為核心，結合ERP和PLM形成基礎架構，在此之上搭建QMS覆蓋全系統。

基于對行業的梳理和思考，深信服提出了半導體用戶網絡整體解決方案，按照辦公區、生產區、實驗區、研發區和數據中心等劃分業務區域，并針對制定了不同的解決方案。

緊接著，深信服芯片研究團隊兩位專家還分別帶來了《為芯片企業用戶構建數據安全通道，保障數據流轉安全，守護IC研發資產——深信服桌面云解決方案》和《為EDA企業用戶構建全自主高性能存儲底座，提升IC研發效率，保障產業安全——深信服芯片設計場景存儲解決方案》。

在聆聽深信服的解決方案與實踐案例之后，現場來賓對其提供的方案和服務有了更深的認識。

轉眼間，議程過半，進入茶歇環節，休息期間，與會來賓們聚集到一起密切交流，并不時向主講嘉賓請教。

16:50，會議繼續，由知名GPU芯片設計公司CIO鐘總帶來《芯片企業IT基礎設施建設實施分享》，講述了深信服桌面云在芯片公司的實際應用過程和結果，并提出產品優化建議。

隨后，速石科技研發總監王總分享了《IC設計企業如何系統性大幅提升研發效率——EDA行業一站式IC設計云平臺》。

這是速石科技為創新驅動型用戶提供應用優化的一站式研發云平臺，基于本地數據中心+云端混合環境的靈活部署，幫助EDA企業用戶：大幅度提升業務研發效率；降低IT構建架構復雜度；有效控制綜合使用成本，避免資源浪費；更敏捷地應對半導體研發需求的變化。

最后環節為抽獎活動，由系統滾動抽取10位幸運來賓并頒發獎品，隨后眾人共同前往一樓餐廳享用晚宴。